ASMPT（00522）尾盘上涨3.57%，现报72.55港元，成交额3382.11万港元。

高盛发表报告指，ASMPT在高频宽存储器（HBM）上升周期中定位良好，热压焊接（TCB）技术达到进阶HBM的封装要求，该行预期在人工智能上升周期下，HBM市场在2023年至2025年复合年增长率64%，至2025年市场规模达到103亿美元，而每张HBM的处理器规模持续提升，亦需要更高阶的封装要求。

报告指，撇除近期弱势，对于公司由高阶封装业务推动增长，继续保持正面，公司的HBM客户亦持续加单，下半年TCB订单增加股票专业配资，维持“买入”评级，将2023至2025年度盈利预测，分别上调1%、1%及2%，目标价由93港元上调至94港元。